台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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3537
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IT INFRASTRUCTURE ENGINEER 面試經驗 2024.3.2

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線上面試
未錄取
面試時間2022.06
評分3.0

面試過程

第一次面試:會先有筆試總共三題,兩題較簡單加上一題稍微難一點的。面試總共90分鐘由兩位主管主持,自我介紹完會開始...

AMHS HARDWARE ENGINEER 面試經驗 2024.2.29

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臺中市
未錄取
面試時間2024.02
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬1200
評分4.0

面試過程

第一次面試:針對工作內容進行說明,對自我介紹做一些提問,基本人格特質問題。 第二次面試: 工作環境:FAB,會帶...

先進封裝製程工程師 面試經驗 2024.2.29

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線上面試
沒通知
面試時間2024.02
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 主管說明工作職務和內容為主 製程工程師:控管製成過程及良率、可能的新產品測試 工作內容: 1....

半導體製程工程師 面試經驗 2024.2.26

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新竹市
沒通知
面試時間2023.09
薪水年薪 100萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管人蠻好的,很有耐心跟我分享工作的細節跟注意事項,還有每天日常要處理的事情。 第二次面試:無 工作...

半導體設備工程師 面試經驗 2024.2.26

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線上面試
未錄取
面試時間2023.11
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬1800
評分4.0

面試過程

第一次面試:跟主管面談,沒有什麼難度,但是要會基本的半導體知識。 第二次面試:跟人資面試以及廠測,人資主要看你的...

設備工程師 面試經驗 2024.2.24

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線上面試
未錄取
面試時間2023.09
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管面試,主要問一些罐頭問題,準備台積十大問題應該就可以應付 第二次面試: 工作環境:線上面試,所以...

製程工程師 面試經驗 2024.2.24

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線上面試
未錄取
面試時間2023.07
職務經驗不到 1 年
評分2.0

面試過程

第一次面試:時間約90分鐘(原訂60分鐘) 有兩位面試主管,其中一位是offer letter上的直屬主管,也是...

設備工程師 面試經驗 2024.2.23

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線上面試
未錄取
面試時間2023.09
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:自我介紹,詢問碩士論文。 詢問是否可加班,個人優缺點與抗壓性是否強。 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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製程整合 面試經驗 2024.2.23

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線上面試
未錄取
面試時間2023.12
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:五分鐘自我介紹,接著問finfet的理解程度和電晶體的工作原理,之後問自己對實驗室團隊有何貢獻,最後...

產線課長 面試經驗 2024.2.21

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線上面試
沒通知
面試時間2023.09
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:自我介紹,從履歷中提問 第二次面試: 工作環境: 高壓,工作壓力大,天天步調緊湊,賣肝賣命的工作

給其他面試者的中肯建議

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